金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热绝缘片及其制备方法“，公开号CN117777797A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种导热绝缘片及其制备方法，支撑层、A组分在允许电压下不导电的材料和B组分在允许电压下不导电的材料，支撑层的两面分别设置有A组分在允许电压下不导电的材料和B组分在允许电压下不导电的材料，或者，支撑层的两面均设置有A组分在允许电压下不导电的材料。按重量份计，A组分在允许电压下不导电的材料的原料包括：丙烯酸酯聚合物为7‑12份；活性稀释剂为1‑3份；交联剂为0.03‑0.1份；导热粉体为72‑80份；阻燃粉体为16‑20份；光引发剂为0.1‑0.4份。按重量份计，B组分在允许电压下不导电的材料的原料包括：丙烯酸酯聚合物为7‑12份；活性稀释剂为3‑5份；交联剂为0.1‑0.3份；导热粉体为72‑80份；阻燃粉体为16‑20份；光引发剂为0.1‑0.4份。通过调整A组分在允许电压下不导电的材料和B组分在允许电压下不导电的材料中的每种成分的比例，无需采用增粘剂或双面胶就可以获得具有粘性的导热绝缘片。

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